随着电子、通信技术的飞速发展，今天的PCB设计面临的已经是与以往截然不同的、全新的挑战。主要表现在以下几个方面：
1、信号边缘速率越来越快，片内和片外时钟速率越来越高，现在的时钟频率不再是过去的几兆了，上百兆上千兆的时钟在单板上越来越普遍。由于芯片工艺的飞速发展，信号的边沿速率也是越来越快，目前信号的上升沿都在1ns左右。这样就会导致系统和板级SI、EMC问题更加突出；
2、电路的集成规模越来越大，I/O数越来越多，使得单板互连密度不断加大；由于功能的越来越强大，电路的集成度越来越高。芯片的加工工艺水平也越来越高。过去的DIP封装在现在的单板上几乎销声匿迹了，小间距的BGA、QFP成为芯片的主流封装。这样使得PCB设计的密度也就随之加大。
3、产品研发以及推向市场的时间不断减少，使得我们必须面临一次性设计成功的严峻挑战；时间就是成本，时间就是金钱。在电子产品这样更新换代特别快的领域，产品面世早一天，他的利润机会窗就会大很多。
4、由于PCB是产品实现的物理载体,在高速电路中，PCB质量的好坏之间关系到产品的功能和性能。同样的器件和连接，不同的PCB载体,他们的结果是不同的。
郑重承诺：所有学员学会为止。
培训宗旨：只培训技能型人才, 培训职位为电子工程师。
就业保障：与行业多家知名企业合作，培训完后可推荐到公司面试就业拿高薪。
学员课程安排：
1.PCB简介及相关专业术语讲解
2.PCB工艺流程及HDI流程讲解
3.CAM流程学习
4.客户PCB gerber文件解压及转换
5.Gerber资料读取，及疑难Gerber处理
6.资料前处理
7.层命名定义，层属性分类，层对齐，备份原稿
8.钻孔<钻带>制作<槽孔/扩孔制作，钻孔补偿，钻孔分析>
9.小结
10.内层正片资料处理<盲埋孔板处理及苾片板处理>分析
11.内层负片资料处理及分析
12.外层资料处理及分析
13.小结
14.防焊资料处理及分析
15.文字资料处理及分析
16.塞孔铝片,挡点底片制作
17.选择性化金底片制作
18.成型<锣带>制作
19.CAD机构图制作
20.手动拼板及板边添加工具孔
21.自动拼板及板边添加工具孔<包括Script及Panel>
22.金手指及BGA板制作
23.特殊阻抗板处理
24.CAM350导入资料学习
25.ProteL99SE文件转换学习
26.PowerPCB/Pads 2000文件转换学习
27.底片补偿,资料输出及存档
28.就业面试技巧指导
联系电话：0755-27254321 18923895203 |
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